近日，海内领先车规级芯片企业芯驰科技正式公布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东插手，亦庄国投、北京市进步前辈制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构和财产本钱跟投。本轮融资资金将重点用在车规级芯片研发、量产交赋予财产生态设置装备摆设，同时支撑公司向具身智能等新运用场景延长。 据芯驰科技官方信息，公司建立在2018年，是全世界少数同时把握高机能SoC与MCU的车规芯片企业，专注为智能座舱、智能车控范畴提供高靠得住车规芯片方案。截至2026年4月，其智能座舱与智能车控芯片累计出货量超1200万片，高端车控MCU E3系列出货超500万片，客户笼罩海内全数前十年夜汽车OEM集团和全世界七家主流车企。 本轮融资引入财产本钱与处所基金协同结构，陕汽鸿德投资的插手将深化芯驰科技与商用车财产链的技能协同及场景对于接。资金落地后，芯驰科技将进一步巩固车规芯片技能壁垒与量产上风，同时加快具身智能赛道结构，依托车规级芯片技能复用，拓展呆板人运动节制、枢纽关头模组等焦点芯片产物，构建汽车与泛智能终端协同的全栈芯片能力。
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-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
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- 日期 : 2026-05-29 15:53:27
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