据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工财产研究，AI需求自2023年起急速发展，致使3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装堕入产能瓶颈。此中，CoWoS欠缺问题从未停息，甚至激发相干出产装备、下流封装载板，以和外围要害原质料垂危。前端3nm进步前辈制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供给，产能不仅越发急急，并且已经成为全世界科技龙头竞逐的稀缺资源。

于此配景下，英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技能依附成熟度晋升、产能扩张和成本上风，从“备选方案”快速突起，成为影响全世界2.5D封装格式的焦点气力。

今朝全世界2.5D封装供给链由台积电主导，其CoWoS技能是AI芯片实现异构集成的焦点支撑。据报导，因为人工智能半导体需求激增，台积电的CoWoS技能面对严峻的供给限定。

据TrendForce集邦咨询数据，台积电规划到2027年将CoWoS产能扩展60%以上，旨于减缓进步前辈封装营业连续存于的供给瓶颈，预估全世界2.5D封装产能严峻紧缺的环境将在2027年略微改善。

CoWoS产能紧张促使多家年夜型科技公司将英特尔的EMIB视为潜于的替换方案。

据TrendForce集邦咨询的报导，英特尔的EMIB技能比拟台积电的CoWoS技能具备多项上风，包括使用嵌入式硅桥替换年夜型中介层、提高制造良率、降低翘曲危害以和加强持久靠得住性。EMIB还有撑持更年夜的有用光罩尺寸扩大，EMIB-M今朝已经到达6倍，估计到2026-2027年将到达8-12倍，而CoWoS-S今朝为3.3倍，CoWoS-L约为3.5倍。

此前，据Wccftech报导，英特尔的EMIB良率已经到达90%，google及Meta Platforms有望成为将来设计的潜于采用者。

英特尔同步推进美国俄勒冈及越南两地的EMIB产能扩张，已经向中国台湾地域钛昇、志圣、印能等装备商下达年夜范围采购定单，装备交货时间锁定2026年下半年，估计2026年产能翻番，优先供应google、英伟达、SK海力士等焦点客户。今朝英特尔EMIB产能仍有约束，但自2026年第二季度起将慢慢改善，整年供给能力连续晋升。

SK海力士抢占先机，结构HBM+EMIB整合

据ZDNet报导，动静人士吐露，SK海力士正于使用其自立研发的HBM技能，对于英特尔基在EMIB的2.5D封装技能举行互助研发，同时也于考查相干质料及组件供给商，为将来的量产做预备。

据悉，该公司正于测试利用英特尔提供的集成EMIB基板，将HBM与逻辑芯片举行集成。报导指出，今朝全世界2.5D封装供给链由台积电主导，SK海力士与台积电于HBM及2.5D封装研发方面连结着紧密亲密的互助瓜葛。

报导还有指出，从SK海力士的角度来看，初期对于英特尔EMIB的互助研发日趋主要。只管该公司今朝并未直接量产2.5D封装，但开发统筹2.5D封装布局及特征的HBM芯片有助在提高良率及不变性。报导还有吐露，SK海力士今朝运营着一条专门用在2.5D封装研发的小范围海内出产线。

联发科双封装计谋并行，押注AI ASIC市场

IC设计领军企业联发科正于采用两重进步前辈封装计谋。据台湾媒体《工商时报》报导，联发科正于加快拓展AI ASIC及数据中央市场。业内子士吐露，联发科正于深化与台积电于CoWoS及SoIC方面的互助，同时还有将英特尔EMIB技能运用在面向特定客户的ASIC芯片，为将来的客户提供更多样化的选择。

联发科暗示，市场对于人工智能基础举措措施的需求依然强劲，封装技能如今已经成为解决方案的要害构成部门。是以，该公司暗示必需投资多种封装技能，以满意客户多样化的需求。供给链动静人士称，联发科很是看好EMIB封装技能，据称该项目的履行进展顺遂。

值患上留意的是，联发科近期礼聘了台积电前研发和进步前辈封装高管余国强担当兼职参谋。报导称，此举不仅将深化与台积电于CoWoS及SoIC范畴的互助，还有将加强联发科于下一代ASIC及AI基础举措措施封装技能方面的能力。

google、Meta锁定EMIB，成为焦点客户

据Wccftech报导，EMIB有望成为下一代googleTPU项目的基础，而且与英伟达将来的费曼加快器也有联系关系。报导吐露google规划在2027年下半年推出的TPU v8e以和Meta规划在2028年下半年推出的自研CPU，估计都将采用英特尔的EMIB技能。

韩国媒体《Chosun Biz》报导，google及Meta被认为是英特尔晶圆代工EMIB封装技能的重要客户。报导还有指出，google已经确认将于其下一代张量处置惩罚单位（TPU）v8e人工智能芯片中采用EMIB封装技能，该芯片今朝正于研发中，估计将在2027年下半年发布。

据悉，Meta也于思量于其MTIA人工智能练习及推理加快器产物线中的某些下一代产物中采用EMIB封装技能。

TrendForce集邦咨询指出，因定单外溢效应较着，以和TSMC计划于2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全世界2.5D封装产能严峻紧缺的环境将在2027年略微改善。

CoWoS自2023年起出现求过于供态势，促使客户追求分外产能资源，除了了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂是以沾恩，Intel（英特尔）EMIB及SPIL FOEB也因其相似技能得到客户存眷。

跟着AI算力需求连续晋升，进步前辈封装市场范围将连续扩展，EMIB依附成本与供给链上风，有望于AI ASIC、中端AI芯片范畴盘踞更年夜份额，成为英特尔晶圆代工营业的焦点增加引擎。将来，EMIB与CoWoS将连续推进技能进级，行业竞争将聚焦在技能、产能与成本的综合比拼。