5月15日，台积电公布规划出售其持有的子公司世界进步前辈不跨越1.52亿股平凡股，约占后者已经刊行股本的8.1%。这次股权出售拟经由过程年夜宗生意业务方式举行，估计生意业务对于象为财政投资机构，而非直接于集中市场年夜量抛售。台积电夸大，该规划不会影响两边既有的计谋互助瓜葛，此中包括委托世界进步前辈出产硅中介层，以和向其举行氮化镓（GaN）制程技能授权等互助内容。

自2024年6月起，台积电已经再也不在世界进步前辈董事会中据有董事席位。于股权充实稀释基础上，台积电今朝持有世界进步前辈约27.1%的股权。本次出售完成后，其所持股权估计将降至约19%。台积电暗示，于可预感的将来，暂无进一步减持世界进步前辈股权的规划。这次生意业务若完成，估计将为台积电回笼约268亿新台币（约合8.5亿美元）资金，用在撑持其焦点营业成长。台积电称，这次出售是基在资源配置考量，旨于将资源更聚焦在进步前辈制程研发、进步前辈封装和海外产能设置装备摆设等焦点营业。

稍早以前，台积电宣布的技能蓝图也印证了这一战略标的目的。蓝图显示，该公司将来将聚焦进步前辈制程、封装技能等范畴，以应答人工智能及高机能计较带来的海量需求。

进步前辈制程范畴，台积电N2制程已经在2025年第四序最先量产，N2P则规划准期在2026年下半年最先量产。而搭载超等电轨（Super Power Rail）技能的A16估计在2027年出产。为提供客户更多元的选择，进一步优化的N2X与N2U将别离在2027年与2028年量产;此中N2U相较在N2P，速率加速3%至4%、功耗降低8%至10%，并晋升约3%的逻辑密度。

埃米级制程方面，A14估计在2028年准期进入量产。作为第二代纳米片晶体管，A14采用了NanoFlex Pro技能，相较在N2，于不异功耗下速率最高晋升达15%;于不异速率下，至多可降低30%功耗，其逻辑密度与芯片密度更别离晋升至N2的1.23倍与1.2倍。A13则估计在2029年进入出产，其设计法则可与A14完备向后兼容，让客户能将现有A14设计快速转移，且面积比A14进一步节省了6%。此外，搭载超等电轨的A12则规划在2029年量产。

进步前辈封装方面，CoWoS已经公布出产5.5倍光罩尺寸版本，良率超98%；线路图计划2027年9.5倍、2028年14倍（约整合10颗运算晶粒及20组HBM重叠），2029年推出40倍以上光罩尺寸的SoW-X方案（可整合64颗HBM与16个CoWoS模块）。SoIC三维重叠技能已经量产，互联密度较初代CoWoS晋升56倍，能效晋升5倍；2029年A14对于A14的SoIC晶粒间I/O密度将到达N2对于N2版本的1.8倍。硅光子CPO技能（TSMC-COUPE）估计2026年内量产，相较在可插拔方案，功耗效率晋升约2倍，延迟降低90%，已经获英伟达导入新一代Vera Rubin平台。

非凡运用方面，车用N2A制程（首款GAA车用节点）相较N3A同功耗下速率晋升15%–20%，估计2028年完成车规认证。显示驱动芯片推出N16HV（首款高压FinFET），较N28HV栅极密度晋升41%、功耗降低35%、面积缩小约四成。射频平台从16nm向7nm、5nm演进，撑持6G与Wi-Fi 8。